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E3S

》支持Intel® Xeon E3 V5, Intel® 6/7th Core™ i7/i5/i3 SKL-S/KBL-S 高性能CPU;
》强固型工业级设计,支持-20℃至+60℃无风扇运行;
》高效能被动散热设计,有效传导从CPU和芯片组逸出的热能;
》板载PoE+和USB 3.0接口以及MXM/PCIE
》DP/VGA/HDMI接口支持同步异步三显,支持4K/2K分辨率

技术参数 结构尺寸 资料下载

产品型号:E3S      



主机参数


处理器:Intel® Xeon E3 V5/V6;Intel®6/7th CroeTM i7/i5/i3 SKL-S/KBL-S

内存:DDR4 SO-DIMM双通道,最大可扩至32GB

存储:SATA3.0/M-SATA/M.2

显示:Intel® HD Graphics 630

声卡:ALC662-VD,HD AUDIO                                                                          



I/O和电性能


LAN1:INTEL I210 1000M,支持POE 24V

LAN2:INTEL I219 1000M

串口:6-232,可扩至8个;COM1/COM2支持RS232/RS485/RS422,带光耦隔离

USB3.0:8-板载:4-前面板,4-后面板

USB2.0:4-可扩展

显示:支持HDMI/VGA/DP同步、异步三显,最高4K分辨率

显示接口:板载:HDMI/VGA/DP各1个

音频:Mic-in,Line-out

GPIO:8-DI,8-DO,可扩至16路

PCIE-X4:0

PCIE-X16:1个:支持高速信号扩展卡,如Camera Link卡、显卡、采集卡、PoE、CAN等

MXM3.0接口:2个:可扩展4-LAN/2-COM/GPIO

M.2-2242:1-WIFI

M.2-2280:1-可选

MSATA:1-可选

Mini-PCIE:2-可扩VPU加速卡/WIFI

操作系统:Windows7,Windows8,Windows10

额定功率:≤80W

电源输入:DC19~36V,120W

电源接口:4PIN-5.08 PHOENIX                             



机构参数


箱体结构:铝合金整体压铸,高温防静电阳极氧化

颜色:亚黑/亮银

散热:高效能被动散热设计,无风扇

抗震动:50-500Hz,0.1mm,1.5g

外形尺寸:(L×H×T):300×95×230mm

支架安装孔:(L×H):328×180mm(可定制)

整机净重:7㎏

安装方式:嵌入式/VESA壁挂式

GND:1-机箱接地“地”柱                                                                           



环境参数


工作温度:-20°~60°

存储温度:-40°~80°

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